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半导体材料领域现重大并购,混改基金助力国产替代
12月22日,混改基金通过股权置换方式支持上海硅产业集团并购旗下新昇晶睿半导体科技有限公司,标志着国有资本在半导体核心材料领域的战略布局取得关键进展。新昇晶睿专注于300mm半导体硅片拉晶环节,此次并购将加速其与沪硅产业体系内企业的技术融合,实现“拉晶-切磨抛-外延”全产业链闭环,推动国产300mm硅片市占率提升。分析认为,此举不仅完善了全尺寸、全品类半导体硅片供应体系,更为我国集成电路产业链供应链安全提供有力保障。
锂电材料需求爆发,企业扩产与技术研发并行
在新能源领域,有机硅材料需求持续旺盛。12月17日,回天新材公告拟投资9768万元新建锂电负极粘合剂项目,以满足市场对高性能锂电材料的迫切需求。与此同时,成都硅宝科技在锂电池用低密度有机硅材料开发上取得突破,其产品已应用于多家头部电池企业。技术层面,武汉大学研发的有机硅渗透汽化膜在低浓度有机物分离中表现优异,南京大学则在生物医学领域探索有机硅材料的创新应用,为行业开辟新增长点。
专利布局领先,企业创新实力凸显
据中国氟硅有机材料工业协会发布的《2024年有机硅专利分析报告》,国内企业在高性能含动态键聚硅氧烷、自催化脱醇型硅烷偶联剂等关键技术领域的专利数量位居全球前列。其中,北京化工大学、万华化学等高校及企业的研发成果已实现产业化应用,显著提升了国产有机硅材料的市场竞争力。
行业洗牌加速,中小企业面临生存挑战
在头部企业加速扩张的同时,中小企业生存压力加剧。6月30日,江山市宝德有机硅有限公司因资不抵债被法院裁定破产,负债总额超50万元。业内人士指出,当前市场环境下,企业需通过技术创新、成本控制及差异化竞争提升核心竞争力,否则将难以应对行业整合浪潮。随着“光和谦成”等平台的落地,有机硅产业资源将进一步向优势企业集中,行业竞争格局有望重塑。