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有机硅深加工赛道崛起:下游企业利润逆势增长27%

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2025年9月12日 成都报道

在有机硅行业整体利润同比下降14%的背景下,以硅宝科技、回天新材为代表的深加工企业却交出亮眼成绩单。2025年半年报显示,12家重点深加工企业平均毛利率达28.7%,较上游单体企业高出12.4个百分点,印证了“得终端者得天下”的产业规律。

新能源赛道:技术壁垒构筑护城河

硅宝科技动力电池用胶事业部总经理王强向记者展示了一组数据:2025年上半年,公司向宁德时代、比亚迪供应的导热胶同比增长210%,单品类毛利率维持在35%以上。“我们的秘密在于分子结构设计。”王强指着实验室里的量子计算模拟屏解释,通过调控硅氧烷主链的支化度,可使胶体在-40℃至180℃区间保持0.1%以内的形变率,这项技术已申请17项国际专利。

在光伏领域,回天新材开发的双玻组件封装胶实现重大突破。该产品透光率达93.2%,较传统EVA胶膜提升8个百分点,且在85℃、85%湿度环境下老化测试中,粘接强度衰减率不足5%。凭借此技术,回天新材占据国内双玻组件胶市场41%份额,2025年光伏胶业务营收预计突破18亿元。

半导体封装:进口替代加速

埃肯有机硅(上海)实验室里,研发总监陈琳正在调试新引进的原子层沉积(ALD)设备。这套价值2.3亿元的设备将用于生产12英寸晶圆级封装用硅基介电材料。“我们的介电常数已稳定在2.8以下,达到国际领先水平。”陈琳透露,该材料已通过中芯国际、长江存储的认证,2026年产能将扩张至500吨/年。

更值得关注的是有机硅在先进封装中的应用创新。某头部企业研发的临时键合胶,可承受400℃以上解键合温度,成功应用于HBM存储芯片的3D堆叠工艺。行业分析师指出,随着CoWoS、SoIC等封装技术普及,2027年全球硅基封装材料市场规模将突破80亿美元,年复合增长率达29%。

医疗健康:高端市场爆发前夜

在医疗领域,有机硅材料正从传统导管、敷料向高值耗材渗透。瓦克化学新推出的LuxSense有机硅皮革,通过纳米银离子改性技术实现99.99%的抗菌率,已应用于迈瑞医疗的高端监护仪外壳。更突破性的是,某企业开发的液态硅胶注射成型技术,可制造孔径小于50微米的微流控芯片,使POCT(即时检验)设备成本下降60%。

“医疗级有机硅的认证周期虽长达3-5年,但毛利率普遍在50%以上。”某上市公司医疗事业部负责人透露,其开发的植入级硅橡胶已进入人体临床试验阶段,预计2028年可替代进口产品,打破杜邦、信越等外资企业的垄断。


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