2025年11月6日，北京——在第三代半导体材料领域，中国企业在碳化硅（SiC）衬底及粉料研发上取得突破性进展，成为全球产业链重构中的关键力量。据行业数据显示，2025年中国碳化硅衬底市场规模预计突破50亿元，年复合增长率超40%，下游电动车、储能及光伏领域国产化率稳步提升。

头部企业技术领跑，8英寸衬底量产在即
合盛硅业依托工业硅一体化优势，碳化硅业务研发进入收获期。公司8英寸碳化硅衬底已实现小批量生产，12英寸衬底研发顺利推进，同时开发出超高纯碳化硅陶瓷粉料及高纯半绝缘碳化硅粉料，满足半导体、热喷涂及光波导片等高端领域需求。华创证券研报指出，合盛硅业位于行业成本曲线最左侧，碳化硅业务有望成为其第二增长极。

产业链协同创新，破解“卡脖子”难题
国内企业通过产学研合作加速技术迭代。10月30日，江西永修县举办有机硅新材料专场对接会，湖北工业大学、武汉理工大学等高校与地方企业达成4项合作意向，重点攻关碳化硅功率器件封装材料等关键技术。此外，中研普华“半导体材料认证加速器”助力国内企业攻克台积电供应链，电子级硅油进口依赖度有望在2025年内降至30%以下。

国际巨头加码布局，国产替代空间广阔
全球碳化硅市场呈现“中美双雄”格局。美国科锐（Cree）、德国英飞凌等企业占据高端衬底市场，而中国企业在设备国产化率及成本优势上表现突出。例如，北方华创、中微公司等设备商已实现MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备自主可控，推动国内衬底良率提升至70%以上。据测算，到2027年中国碳化硅器件市场规模将达300亿元，其中车规级市场占比超60%。

政策与资本双轮驱动，行业进入规模化扩张期
国家制造业基金持续加码碳化硅领域，2025年已披露投资项目超10个，覆盖衬底、外延、器件全链条。地方层面，浙江、江苏等地出台专项政策，对碳化硅产线建设给予最高30%补贴。企业端，三安光电、天岳先进等上市公司加速产能扩张，预计2026年中国碳化硅衬底产能将占全球50%以上，彻底扭转进口依赖局面。

行业专家表示，随着800V高压平台在电动车领域普及，碳化硅器件需求将迎来爆发式增长。中国企业在技术、成本及市场响应速度上的综合优势，有望推动全球碳化硅产业格局重塑。