2025年9月26日，上海——在近日举行的“2025有机硅材料创新与应用峰会”上，一款新型低挥发、高耐温乙基硅油引发行业关注。该产品通过分子结构优化技术，将挥发性有机物（VOC）含量降低至传统产品的1/5，同时耐温范围扩展至-60℃至250℃，为新能源汽车电池模组封装、5G通信设备散热等高端场景提供了更优解决方案。

技术突破：从“可用”到“必选”的跨越

传统乙基硅油因挥发性高、耐温性不足，在精密电子、生物医疗等领域应用受限。此次发布的新品通过引入纳米级硅氧烷交联结构，显著提升了材料的热稳定性和化学惰性。实验数据显示，其在200℃高温下连续工作72小时后，质量损失率不足0.3%，远低于行业标准的2%。
“这一突破解决了高端制造中材料寿命短、可靠性差的痛点。”某国际电子企业研发总监表示，“我们已将该产品纳入下一代服务器散热系统的核心材料清单。”

绿色转型：低碳工艺引领行业升级

除性能提升外，该乙基硅油的生产工艺也实现重大革新。通过催化闭环反应技术，生产过程中的废水排放量减少60%，废气回收率达98%，单位产品碳排放较传统工艺下降40%。行业专家指出，随着全球碳中和目标推进，此类低碳材料将加速替代传统高污染产品，预计到2027年市场规模将突破80亿元。