乙基硅油与乙烯基硅油作为有机硅材料的两大代表，在性能和应用上各有侧重。乙基硅油以乙基（-C₂H₅）为侧链，具有更低的表面张力（约20达因/厘米）和更好的润滑性，适用于需要低摩擦系数的场景，如精密仪器润滑、橡胶脱模等。其工作温度范围（-70℃至150℃）也优于多数传统润滑油，可在极端环境下稳定运行。

乙烯基硅油则以乙烯基（-CH=CH₂）为功能基团，具备优异的反应活性。在半导体封装中，乙烯基硅油可通过加成反应与含氢硅油交联，形成耐高温（>300℃）、耐辐射的弹性体，保护芯片免受机械冲击和热应力损伤。此外，其粘度可调范围广（10-100000cs），满足不同工艺需求，如LED灌封胶需低粘度（<100cs）以填充微小间隙，而电力设备绝缘油则需高粘度（>10000cs）以防止泄漏。

成本方面，乙基硅油因原料易得（氯乙烷、金属镁），生产工艺成熟，价格较乙烯基硅油低20%-30%，适合大规模工业应用。而乙烯基硅油因需控制乙烯基含量和分子量分布，生产成本较高，但其在高端电子、医疗领域的不可替代性使其市场持续增长。2024年，全球乙烯基硅油市场规模达45亿美元，年增12%，其中电子级产品占比超60%。