2025年6月19日，备受瞩目的“第三届有机硅技术与应用创新论坛”在上海隆重召开。本次论坛以“硅心聚力，创领新程”为主题，吸引了来自科研院所、高校及行业内的200余位专家精英齐聚一堂，共同探讨有机硅产业的未来发展之路。

论坛上，多位业内顶尖专家学者和企业精英带来了一系列精彩报告。中兴通讯股份有限公司可靠性资深专家伍锡杰深入探讨了《有机硅导热材料在无线基站产品技术应用与探索》，揭秘了5G基站导热材料国产化的艰辛历程与成功路径；成都硅宝科技股份有限公司副总经理张程夕详细阐述了《有机硅材料在显示领域的应用》，展现了有机硅材料在显示行业的重要价值；四川大学吴锦荣教授的报告《面向电子产品领域的氟/硅材料的研发与应用》则为大家揭秘了氟/硅材料在电子产品中的独特魅力。

此外，论坛还聚焦有机硅材料在医疗健康、压敏胶黏剂、化妆品、冷却液技术、锂离子电池电解液等多个领域的应用与创新。浙江大学张庆华教授通过实际案例展示了有机硅材料在医疗健康行业的无限潜力；哈尔滨工业大学白永平教授深入剖析了有机硅压敏胶黏剂制备技术及性能研究；埃肯有机硅上海有限公司袁敏介绍了环境友好的硅弹性体凝胶在化妆品中的应用；宁波润禾高新材料科技股份有限公司技术副总陈昱讲解了硅系浸没式冷却液的技术发展和应用趋势；苏州祺添新材料股份有限公司董事长傅人则探索了功能性硅烷在锂离子电池电解液中的创新应用。

本次论坛不仅是一场知识的盛宴，更是有机硅行业交流合作、共同进步的重要平台。通过专家们的精彩分享，参会代表对有机硅技术与应用的创新有了更全面、深入的理解，为行业未来发展指明了方向。与会专家一致认为，在科技创新引领产业变革的时代浪潮中，有机硅材料凭借其卓越性能，已成为重塑未来经济格局的关键力量。未来，有机硅产业将在创新之路上不断前行，为推动我国战略性新兴产业发展贡献更大力量。