2026年2月2日——随着5G通信技术的全面普及，电子设备对散热材料的要求日益严苛。近日，某科研团队宣布成功研发出一种基于乙基硅油的纳米复合导热材料，可显著提升5G基站、智能手机等设备的散热效率。该材料通过将乙基硅油与高导热氮化硼纳米片复合，在保持原有绝缘性能的同时，导热系数提升至传统材料的2.3倍，且在-50℃至250℃宽温域内性能稳定。

实验数据显示，在模拟5G基站连续高负荷运行的测试中，采用该材料的散热模块可使核心芯片温度降低12℃，能耗减少8%。团队负责人表示：“乙基硅油的低挥发性和化学惰性使其成为理想基材，而纳米复合技术进一步突破了传统硅基材料的导热瓶颈。”目前，该材料已通过多家头部通信企业的可靠性测试，预计2026年第三季度实现规模化量产。

行业分析师指出，随着全球5G基站建设加速，高导热乙基硅油复合材料市场有望在2027年突破15亿元规模。其低环境残留特性亦符合欧盟RoHS指令要求，或将成为电子散热领域的主流解决方案。