2026年2月3日，一项基于乙基硅油改性的高导热复合材料技术通过国家级鉴定，其导热系数突破8W/m·K，达到国际先进水平。该技术由某材料科学与工程学院团队研发，通过纳米级氧化铝填充与分子交联工艺，解决了传统硅基材料导热与绝缘性能难以兼顾的难题。

技术亮点：三维导热网络构建技术
研究团队创新性地采用“核壳结构”纳米粒子设计，在乙基硅油分子链中嵌入氧化铝-氮化硼复合颗粒，形成立体导热通路。实验表明，该材料在5G基站芯片散热应用中，可使核心部件温度降低12℃，同时保持10⁶Ω·cm级体积电阻率，满足高端电子器件严苛的绝缘要求。

产业应用：从数据中心到消费电子的全场景渗透
目前，该技术已与多家头部企业达成合作意向，首批应用场景包括：

1. 数据中心：作为液冷系统关键介质，替代传统矿物油降低泵送能耗30%；
2. 新能源汽车：用于电池模组热管理，提升快充效率并延长使用寿命；
3. 可穿戴设备：开发超薄柔性导热贴片，解决智能手表等微型器件的过热问题。

市场前景：年需求增长率预计超25%
据行业分析机构预测，随着AI算力爆发与新能源产业扩张，全球高导热硅基材料市场规模将在2030年突破500亿元。该技术的产业化将助力我国在电子散热材料领域实现从“跟跑”到“领跑”的跨越，相关专利集群已纳入《国家知识产权强国建设纲要》重点保护范围。