2026年2月10日，中国科研团队宣布在乙基硅油改性技术上取得重大突破，成功研发出耐超低温、高导热性能的乙基硅油复合材料，为5G通信设备、航天电子等领域的散热难题提供了创新解决方案。

该技术通过分子结构调控与纳米粒子复合工艺，显著提升了乙基硅油的导热系数，同时保持其优异的耐温性（-60℃至250℃）和电绝缘性。实验数据显示，新型乙基硅油在5G基站散热模块中的应用可使设备温度降低15%以上，能耗减少8%，有效延长了设备使用寿命。

“传统硅基导热材料在极端环境下易出现性能衰减，而乙基硅油的化学稳定性与低挥发性使其成为理想替代方案。”项目负责人表示，“此次突破不仅解决了5G设备散热瓶颈，也为未来6G通信、量子计算等领域的材料需求奠定了基础。”

据悉，该技术已进入中试阶段，预计2026年底实现规模化生产。业内专家指出，随着全球5G基站建设加速，高性能乙基硅油市场需求将持续增长，中国在高端有机硅材料领域的自主创新能力将进一步增强。