国际先进材料期刊最新刊发的联合研究成果显示，科研团队首次以乙基硅油为前驱体，通过原位交联-超临界干燥工艺，成功制备出兼具高导热与超低介电常数的新型硅基气凝胶材料，为3nm以下制程AI芯片的热管理难题提供了全新路径。

传统芯片散热材料普遍存在导热系数与介电性能难以兼顾的痛点，而这款基于乙基硅油衍生的新型气凝胶，通过调控乙基侧链的孔隙结构，在实现1.8W/(m·K)导热率的同时，将介电常数稳定控制在1.9以下，完全规避了高频信号传输过程中的信号延迟问题。更关键的是，该材料继承了乙基硅油本身的宽温域特性，可在-60℃至220℃的全温度区间保持结构稳定，不会出现传统散热材料常见的热胀冷缩分层失效问题。目前该技术已进入下游晶圆厂的验证阶段，未来有望在下一代高性能计算芯片、车载功率半导体的封装散热场景中实现大规模应用。