2025年7月25日，北京——在7nm以下先进制程芯片封装领域，有机硅材料正扮演关键角色。某科研团队开发的“低应力高导热硅凝胶”成功通过中芯国际严苛测试，其热膨胀系数较传统材料降低58%，导热率提升至8W/m·K，为国产高端芯片量产扫清材料障碍。

技术攻坚：突破“三明治”结构瓶颈
芯片封装中，硅胶层需同时满足绝缘、导热、缓冲机械应力三大功能。传统环氧树脂材料在150℃高温下易开裂，而新型硅凝胶通过引入纳米氮化硼填料，形成三维导热网络。实验数据显示，采用该材料的芯片在持续高负载运行时，结温较传统封装降低12℃，故障率下降73%。

产业协同：从实验室到量产的跨越
为加速技术转化，某材料研究院与长电科技共建联合实验室，开发出全球首条全自动化硅凝胶涂布线。该产线采用非接触式喷涂技术，可将涂层厚度误差控制在±2μm以内，满足AI芯片对封装平整度的严苛要求。目前，相关产品已进入华为、寒武纪等企业供应链。