2025年10月30日，第八届中国国际进口博览会进入第三天，全球硅基材料领军企业埃肯以“硅•塑跃迁，质领未来”为主题，携多项突破性技术亮相4.1技术装备展区。此次参展不仅展示了其在具身智能、医疗健康、新能源等领域的创新成果，更通过“Sircle™循环有机硅”系列产品，为行业绿色转型提供了可复制的解决方案。

具身智能：从虚拟到实体的关键支撑

埃肯此次展出的核心产品矩阵聚焦具身智能领域。针对高算力微电子元件的散热需求，BLUESIL™ ESA 7790系列超高导热封装材料可实现高效热管理，保障设备在极端负载下的稳定运行；而应用于触觉传感器的硅橡胶材料，凭借低硬度、高回弹特性，将信号传输误差降低至0.1%以内，响应速度提升30%。此外，其导热凝胶、灌封胶及阻燃密封胶已应用于多家国内机器人企业的核心部件，为具身智能的商业化落地筑牢材料基础。

医疗健康：生物相容性材料的全球标杆

在医疗领域，埃肯首次面向亚洲市场推出SILBIONE™ Biomedical HCR/LSR M系列有机硅材料。该材料通过ISO 10993生物相容性认证，支持模压、注塑等多元工艺，可满足人工关节、心脏起搏器等长期植入器械的严苛标准。现场展示的蠕动泵管、生物制药用挤出管等产品，凭借低溶出、高纯度特性，已服务于国内多家头部药企，助力高端药物输送系统的国产化突破。

绿色革命：循环技术引领行业转型

埃肯展出的Sircle™循环有机硅产品组合成为全场焦点。该系列通过融入生物基原料与再生材料，使产品全生命周期碳足迹降低40%，同时保持原有性能指标。例如，其应用于光伏组件的密封胶，在保持耐候性的前提下，可再生材料占比达25%，助力客户应对欧盟碳关税等绿色贸易壁垒。目前，该技术已与国内新能源龙头企业达成合作，预计2026年实现规模化应用。

市场反响：技术赋能中国智造

埃肯全球副总裁兼亚太区总裁李明表示：“中国不仅是全球最大的有机硅消费市场，更是创新技术的重要策源地。此次参展的浸没式冷却技术、低空飞行器材料解决方案等，均针对中国市场需求定制开发。”据统计，展会前两日，埃肯已与12家国内企业签署技术合作协议，涵盖新能源汽车、智算中心等新兴领域，预计合作金额超5亿元人民币。