[城市，日期] 近日，湖北巨胜科技宣布，其自主研发的“高温耐候型乙基硅油脱模剂”通过中芯国际严苛测试，成功应用于12英寸晶圆封装工艺，填补了国内半导体专用脱模材料空白。该技术可显著提升芯片良率，降低生产成本，为我国半导体产业链自主可控提供关键支撑。

技术攻坚：破解350℃高温脱模难题

在半导体封装环节，环氧树脂模塑料（EMC）需在350℃高温下快速固化成型，传统脱模剂因耐温性不足（通常<250℃），易导致模具粘连、产品毛刺等问题，直接影响芯片良率。湖北巨胜科技历时3年研发，通过分子结构设计，在乙基硅油主链中引入芳基支链，使其热分解温度提升至400℃，同时表面张力降低至19 mN/m（传统产品25 mN/m），实现“高温不分解、低温易脱模”的双重突破。

“我们的脱模剂喷涂一次可连续生产5000模次，较进口产品提升30%，且芯片边缘毛刺高度从50μm降至10μm以下，良率提高2个百分点。”湖北巨胜技术总监介绍，该产品已通过AEC-Q100车规级认证，可满足功率半导体、AI芯片等高端封装需求。

客户验证：中芯国际量产导入，成本降低40%

中芯国际封装测试厂负责人表示：“此前我们全部依赖日本信越化学的脱模剂，单价高达12万元/升，且供货周期长达6个月。巨胜科技的产品性能相当，但价格仅7万元/升，且本地化供应稳定，已在我们上海、深圳工厂全面替代进口。”据测算，单条封装线年节约成本超200万元。

目前，湖北巨胜已建成年产500吨半导体级乙基硅油生产线，并与长电科技、通富微电等封装企业达成合作意向。公司计划未来投入2亿元建设研发中心，开发光刻胶配套溶剂、高纯电子化学品等半导体材料，完善产业布局。

政策助力：国产替代加速，市场空间广阔

根据《中国半导体材料产业白皮书》，2023年国内半导体封装材料市场规模达380亿元，其中脱模剂占比约5%，但国产化率不足10%。随着美国对华技术封锁加剧，材料自主可控成为行业刚需。

“乙基硅油脱模剂只是起点，我们将围绕半导体制造全流程开发‘卡脖子’材料。”湖北巨胜董事长表示，公司已承担国家02专项子课题“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”，预计未来3年将推出5款高端材料，打破国际垄断。

业内观点：
“半导体材料国产化是大势所趋。巨胜科技的突破证明，通过产学研协同创新，国内企业完全有能力在细分领域实现‘弯道超车’。”清华大学材料学院教授李明评价道。